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EP3SE110F1152C4N

发布时间:2019/8/1 8:37:00 访问次数:46 发布企业:深圳市莱利尔科技有限公司

EP3SE110F1152C4N 寻找代理商 莱利尔科技专注FPGA - 现场可编程门阵列制造商: Intel
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS: 详细信息
产品: Stratix III Enhanced
逻辑元件数量: 107500
逻辑数组块数量——LAB: 4300
输入/输出端数量: 744 I/O
工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 70 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-1152
封装: Tray
系列: Stratix III
商标: Intel / Altera
内嵌式块RAM - EBR: 672 kbit
湿度敏感性: Yes
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 24
子类别: Programmable Logic ICs
总内存: 8727 kbit

商标名: Stratix 知名市调机构Canalys发布的最新报告显示,2019年第二季度,中国市场整体下跌6%,出货量连续九个季度下滑至9760

万台。



中国市场一跌再跌也止不住华为上升的势头,报告显示EP3SE110F1152C4N,华为第二季度市场份额飙升至38%,出货量达3730万台,同比增长

31%。与此同时,其余榜上有名的厂商如OPPO,vivo,小米,苹果都出现不同程度的下滑。其中,OPPO下降18%,出货量

1790万台;vivo下降19%,出货量1710万台;小米下滑20%,出货量1150万台;苹果下降14%,出货量仅570万台,远不如之前

的厂商。



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Canalys分析师表示,随着中国5G商用,华为的5G芯片技术也将使其比竞争对手占据更多优势。在中国,消费者保持智能手机

的使用时间更长,升级频率更低。2019年上半年中国智能手机表现的主要受即将推出的5G网络和设备影响,随着2019年下半

年5G的商业推出,以及随后2020年网络覆盖和服务质量的提升,消费者将越来越多地转向具有5G功能的智能手机。



今年下半年开始,各大手机厂商的首批5G手机也将逐一面世,除了华为,中兴、vivo、一加和OPPO也一同在晒出了国家3G认

证证书,这意味着距离5G终端在国内的上市又近了一部,预计明年将会迎来5G手机的大爆发。届时,需求一直低迷的中国手

机市场有望扭转颓靡之势。



知名市调机构Canalys发布的最新报告显示,2019年第二季度,中国市场整体下跌6%,出货量连续九个季度下滑至9760万

台。



中国市场一跌再跌也止不住华为上升的势头,报告显示EP3SE110F1152C4N,华为第二季度市场份额飙升至38%,出货量达3730万台,同比增长

31%。与此同时,其余榜上有名的厂商如OPPO,vivo,小米,苹果都出现不同程度的下滑。其中,OPPO下降18%,出货量1

790万台;vivo下降19%,出货量1710万台;小米下滑20%,出货量1150万台;苹果下降14%,出货量仅570万台,远不如之前的

厂商。



Canalys分析师表示,随着中国5G商用,华为的5G芯片技术也将使其比竞争对手占据更多优势。在中国,消费者保持智能手机

的使用时间更长,升级频率更低。2019年上半年中国智能手机表现的主要受即将推出的5G网络和设备影响,随着2019年下半

年5G的商业推出,以及随后2020年网络覆盖和服务质量的提升,消费者将越来越多地转向具有5G功能的智能手机。



今年下半年开始,各大手机厂商的首批5G手机也将逐一面世EP3SE110F1152C4N,除了华为,中兴、vivo、一加和OPPO也一同在晒出了国家3G

认证证书,这意味着距离5G终端在国内的上市又近了一部,预计明年将会迎来5G手机的大爆发。届时,需求一直低迷的中

国手机市场有望扭转颓靡之势。



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