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​高速数字网络的边界扫描标准2019/6/19 20:29:29
高速数字网络的边界扫描标准为提高电路板上混合系统中差分互连与交流耦合的测试能力,IEEE计算机协会的测试技术标准委员会公布了最新的IEEE1149.6-2003。该标准支持鲁棒性的...[全文]
​应具有必要的保护环节2019/6/1 10:44:27
应具有必要的保护环节(1)短路保护FB10S031JA2R6000在电气控制线路中,通常采用熔断器或断路器作短路保护c当电动机容量较小时,其控制线路不需另外设置熔断器...[全文]
​绕线转子电动机转子串电阻的调速控制2019/5/31 22:37:46
绕线转子电动机转子串电阻的调速控制绕线转子电动机可采用转子串电阻的方法调速。随着转子所串电阻的增大,电动机的转速降低,转差率增大,A42MX16-VQ100M使电动机工作在不同的人...[全文]
电流继电器2019/5/29 21:59:09
电流继电器电流继电器反映的是电流信号。在使用时,电流继电器的线圈和负载串联,其线圈匝数少而线径粗。这样线圈上的压降很小,不会影响负载电路的电流。常用的电流继电器有欠电流继电器和过电...[全文]
磁吹灭弧装置2019/5/29 20:56:08
磁吹灭弧装置磁吹灭弧装置的工作原理如图⒈8所示,在触头电路中串人一吹弧线圈,它产生的磁通通过导磁夹片引向触头周围;电弧所产生的磁通方向如图18所示。E17001A-MS412可见,...[全文]
内部互联结构的工艺质量2019/5/28 20:22:39
内部互联结构的工艺质量在本案例中,器件内部的互联主要包括印制电路板的金属条、金属化过孔、BGA焊球和焊盘等,H27U1G8F2BTR-BC印制板采用了多层板结构,对于这一部分结构的...[全文]
DPA过程中的主要关注点和分析流程2019/5/28 20:16:43
DPA过程中的主要关注点和分析流程1)器件整体外观质量首先,要对器件整体的外观质量进行检查,有关塑封器件、电阻器、电容器和BGA封装器件等具体元器件的外观质量检查判据...[全文]
DPA检验结论2019/5/27 20:04:16
DPA检验结论AAT4280IG根据GJB4027A中规定,DPA结论如下:①DPA中未发现缺陷或异常情况时,其结论为合格;②DPA中未发现缺陷或异常情...[全文]
静电放电测试方法发展趋势2019/5/24 20:05:53
静电放电测试方法发展趋势GC5328IZER无论集成电路制造厂家采用何种方法泅|试,莘电吹电△象药实盱清形都可能与试验室产生的波形不相似。因此,作为集成电路制造厂家必须设计一个灵活...[全文]
破坏性物理分析(DPA)评价的取样2019/5/23 20:36:44
破坏性物理分析(DPA)评价的取样可采用本试验方法规定的试验条件和标准对最终产品、品圆或芯片作D队评价。GAL16LV8C-10LJNSEM检查期间的批量控制...[全文]
对芯片装片所用的材料2019/5/22 22:36:56
注意事项(1)试验时,对芯片装片所用的材料,如导电胶、银浆等,有无因外溢、翻边等现象产生而影响芯片接触工具与芯片之间的正常接角虫。QLSE1310(2)当需要验证芯片...[全文]
对于带接触件的低频电连接器2019/5/22 21:51:19
对于带接触件的低频电连接器,在制样前需要先用环氧树脂或其他灌封材料进行真空灌封,然后按照GJB4152―⒛01的方法沿连接器纵轴线并通过一个接触件的中心线进行剖切。Q1059C剖切制样完成的样品...[全文]
内部目检技术的发展趋势 2019/5/21 21:53:06
内部目检技术的发展趋势内部目检作为对电子元器件内部材料、设计、结构和工艺质量检查的主要手段,在鉴定检验、质量一致性检验及破坏性物理分析(DPA)过程中起着非常重要的作用。随着信息化...[全文]
湿法化学喷射刻蚀2019/5/21 21:44:16
湿法化学喷射刻蚀D1117-33Ca.本方法排除了手工湿法刻蚀中固有的不安全因素,并能使管芯区域的开封快捷、干诤、局部化,通常对器件没有损坏。b.湿法化学喷射刻蚀所需...[全文]
半导体分立器件2019/5/21 21:21:53
半导体分立器件l)无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管轴向引线(无键合引线)玻璃外壳二极管的示意。D05040H-473MLD对透明玻璃结构二...[全文]
电容器2019/5/20 21:41:44
电容器1)圆片瓷介电容器LM20242MHX/NOPB圆片瓷介电容器的示意图如图⒋64所示。圆片瓷介电容器的开封方法如下:用化学溶剂或等离子蚀刻法将样品...[全文]
金属箔固定电阻器2019/5/20 21:27:51
金属箔固定电阻器BQ24074RGTR金属箔固定电阻器的示意图如图⒋55所示。金属箔固定电阻器的开封可采用下述方法之一。方法⒈机械开封(推荐使用)...[全文]
密封筛选2019/5/20 20:45:47
(1)密封筛选。器件应首先进行密封试验,参照GJB548方法1014进行细检漏和粗检漏,筛选密封合格的样品进行试验。(2)表面清洗。所有的器E1116AEBG-8E-F件在进行试验...[全文]
镀层厚度是影响镀层质量的关键性指标之一2019/5/19 17:18:58
镀层厚度是影响镀层质量的关键性指标之一,目前对元器件涂覆层厚度测量可分为有损测量和无损测量。M0515GS2-G有损测量主要包括阳极溶解库仑法、光学法(包括覆层断面显微镜测量、干涉法光学装置测量...[全文]
典型射频连接器2019/5/19 17:18:01
将被测的连接器(螺纹式连接器)与其配接的标准连接器相啮合,将连接螺母拧紧到相关详细规范规定的力矩值。一段时间后,将被测连接器与其配接的标准连接器分离。M02042G-4Q检查螺纹式连接器是否有损...[全文]
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